ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

GNC letter

GNCレター

GNCレター記事一覧

レター記事を検索
2023.09.11NEW!!
インテル、タワーセミコンダクターに300mm工場の生産能力を提供
2023.09.11NEW!!
Huaweiの新型スマホにSMICの7nmプロセスチップ搭載を確認
2023.09.05NEW!!
ニデックインスツルメンツ、6.5mmの狭ピッチまで適用可能なウエハ搬送用ロボットを発売
2023.09.04NEW!!
富士通、5G無線子局用ミリ波チップで最大4ビームの多重技術を開発
2023.09.04NEW!!
SCREEN 、薬液供給キャビネット組み立ての為の高岡事業所を開設
2023.09.04NEW!!
三菱電機、福山工場に同社初の300mm Siラインの設置を完了
2023.09.04NEW!!
JX、インテルとGreen Enabling Partnershipを構築
2023.09.04NEW!!
Rapidus、9月1日に千歳工場の起工式を開催、米欧半導体関連企業も北海道に進出
2023.08.31NEW!!
中国・HSETがコア部品100％国産のレーザーダイシング装置を開発
2023.08.29NEW!!
韓国・Hanmi Semiconductor、HBM生産用ボンディング装置の新製品を発表

新着情報

2024.11.08
セミナー「半導体の未来を創る：2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略​　〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
2024.11.08
「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」予約受付開始
2024.10.07
【終了しました】セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望​ 　〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜​」
2024.09.03
中国半導体サプライチェーン分析レポート2024

採用情報

採用情報はこちら

半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による
製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

半導体関連ニュース、
セミナーや書籍刊行の配信
メルマガ登録
ウエハ加工、書籍やセミナーに
関するご質問はこちらへ
CONTACT