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2024.10.07NEW!!

デンソーとロームの国内2社、半導体分野における戦略的パートナーシップの検討開始に合意

2024.10.07NEW!!

タツモ、台湾のプリント基板メーカー、TAIFLEXと協業

2024.10.01NEW!!

レゾナック、Soitec社とSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結

2024.10.01NEW!!

キヤノン、ナノインプリントリソグラフィ装置を米半導体コンソーシアムに初出荷

2024.10.01NEW!!

時価総額が下がったIntel、QualcommやArmが買収を提案との報道

2024.10.01NEW!!

キオクシア、10月の上場を延期へ、より株価が高値となる時期を探る

2024.09.30NEW!!

台PSMC、SBIホールディングスとの提携を解消、宮城工場の計画は継続か

2024.09.30NEW!!

韓SK Hynix、世界初の12層HBM3E製品の量産を開始

2024.09.25NEW!!

TATA Electronics、東京エレクトロンに続いてASM Pacific Technologyとも提携

2024.09.25NEW!!

荏原製作所子会社、ドライ真空ポンプ製造のための台湾第2工場の着工式を開催

新着情報

セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ

セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ

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