レゾナックと横浜国立大学は2025年4月22日、半導体産業に関する研究開発と人材育成を通じ、次世代半導体の技術と価値の向上を図るため、包括連携協定を締結したと発表した。両者はこれまでも半導体後工程における素材とプロセスに関する研究、共創について、連携を進めてきたが、今後、さらに連携を強化し、連携協力から得られる成果を半導体産業や人材育成に還元することを目指すとしている。

横浜国立大学は2024年度に総合学術高等研究院内に半導体・量子集積エレクトロニクス研究センターを設置し、異種デバイスを統合する先進的なヘテロ集積技術の研究開発で国内外のリーダーシップを担う研究拠点の確立を目指している。一方のレゾナックは半導体材料のトップメーカーで最先端の半導体後工程装置を備えた研究開発施設も有している。

今回の協定により両者は、主に次世代半導体に求められる部材の研究開発・社会実装と、次世代半導体の高度研究を進める人材交流・人材育成について連携するとしている。具体的には、半導体チップレットの高速・低省電力化を実現する新たな3Dパッケージ技術の開発やサステナブルなプロセス技術の構築などを目指す。また、レゾナックは横浜・川崎臨海地区に研究拠点を置いており、地の利を生かした実践的な人材交流・育成活動も展開していく。