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2025.07.08
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大陽日酸株式会社、銅ナノ粒子を用いたパワーデバイス向け接合ペーストを開発
2025.07.08
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レゾナックとPulseForge、次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセスで提携
2025.07.01
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Rapidus、シーメンスと2nm半導体設計に向け協業を開始
2025.07.01
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JX金属、高純度CVD・ALD生産工場の生産設備増強が完了したことを発表
2025.07.01
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リガク、半導体市場向けの製造工場を拡大
2025.07.01
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ルネサスエレクトロニクス、Wolfspeedの経営破綻に伴い、約2,500億円の損失計上見込み
2025.07.01
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キオクシア、生成AIや高性能計算用途向けのデータセンターSSDを開発
2025.07.01
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三菱マテリアル、世界最高水準の結晶粒成長抑制性能を実現した無酸素銅「MOFC-GC」を開発
2025.07.01
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東京科学大学と東ソー、「エントロピー効果」により新規強誘電体窒化物を発見
2025.06.23
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レゾナック、今秋より国際宇宙ステーションで、開発中の宇宙向け半導体材料の評価を実施
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2025.12.17
セミコンジャパン2025に出展いたします
2025.12.03
セミナー「中国のSi・SiCウエーハ市場と加工技術の最新動向」開催のお知らせ
2025.12.03
セミナー「2026年の半導体産業を展望する 〜装置・材料・半導体の市場予測〜」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 Part. 2」開催のお知らせ
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