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2021.09.21
Infineon、パワーデバイス向け300mmウエハ対応新工場をオープン
2021.09.14
世界の半導体製造装置売上高、2021年2Q売上高は前年比48％増
2021.09.14
昭和電工、ロームがSiCエピタキシャルウェーハの長期供給契約を締結
2021.09.14
イビデン、基板生産増強のため新工場用地を取得
2021.09.14
AMAT、ヘテロ統合技術向けの新ソリューションを発表
2021.09.14
ソニー、車載LiDAR向け積層型SPAD距離センサを商品化
2021.09.14
Intel、欧州に2工場の建設を計画と発表
2021.09.07
中SMIC、上海に1兆円をかけて新工場を建設へ。
2021.09.07
UMCとChipbondが株式交換で長期の提携を結ぶ
2021.09.07
東京エレクトロン、新型プローバを発表

新着情報

2026.02.25
調査レポート「ガラスコアサブストレート市場および開発動向」発売開始
2026.02.10
「半導体パッケージビジネス戦略2026」予約受付開始！
2026.01.07
ネプコンジャパンに出展いたします
2026.01.06
イノベーションのトリガーに飛躍

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