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2021.05.11

Apple、米国に5年間で4,300億米ドルを投資

2021.05.11

IBM、2nmプロセスによるチップ開発を発表

2021.05.11

東京エレクトロン、装置への積極投資を背景に20年度売上高は24％増に

2021.05.11

ソニーのイメージセンサー事業、21年度は大幅増収の見込み

2021.04.27

ホンダ、2040年までに新車を全てEV、FCVへ。

2021.04.26

ASML、21年度1Q売上高は前年度比79％増

2021.04.26

Nanya Technology、台湾に先端DRAM工場を建設

2021.04.26

2020年　世界の半導体材料市場は過去最高の販売額へ

2021.04.20

日米首脳会談、5G、6G技術開発へ両国が合計45億ドルを出資へ

2021.04.20

三菱電機、パワーデバイスの開発試作棟を新設

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セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ

セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ

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