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2021.09.14
昭和電工、ロームがSiCエピタキシャルウェーハの長期供給契約を締結
2021.09.14
イビデン、基板生産増強のため新工場用地を取得
2021.09.14
AMAT、ヘテロ統合技術向けの新ソリューションを発表
2021.09.14
ソニー、車載LiDAR向け積層型SPAD距離センサを商品化
2021.09.14
Intel、欧州に2工場の建設を計画と発表
2021.09.07
中SMIC、上海に1兆円をかけて新工場を建設へ。
2021.09.07
UMCとChipbondが株式交換で長期の提携を結ぶ
2021.09.07
東京エレクトロン、新型プローバを発表
2021.09.07
Onsemi、SiCデバイス企業を買収
2021.09.07
21年7月の世界半導体売上高は前年比29％増。月の売上450億米ドルを突破

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2026.01.07
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2026.01.06
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2025.12.17
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