台湾United Micoroelectronics（UMC）社とChipbond Technology社は2021年8月30日、UMCの100％子会社Fortune Venture Capital社とChipbondが新株を対象とする株式交換を行い、長期の戦略的提携を結ぶことを発表した。この株式交換により、UMCはChipbondの株式の9.09％、ChipbondはUMC株式の0.62％を取得する。
UMCはファンドリメーカで、0.6μから14nmプロセスまでの製造サービスを提供している。ChipbondはドライバICの組立、テストに注力しており、フリップチップ・システム・パッケージング（FCSiP）、ウェーハ・レベルCSP(WLCSP).、fan-out system-in-package (FOSiP) などの強化を進めている。