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2021.09.27
アルバックと東京工業大が協働開発拠点を設立
2021.09.27
TOWA、中国に半導体製造装置開発拠点を開設
2021.09.27
東京エレクトロン、宮城工場に研究開発新棟を完成
2021.09.27
JDI、新しいコミュニケーションツールとなる透明ディスプレイを開発
2021.09.21
独 X-FABと端 LIGENTEC、光デバイス製造で協業
2021.09.21
JSR、EUV用レジスト企業を完全子会社化
2021.09.21
21年の製造装置市場の好調続く、21年には900億米ドル規模に
2021.09.21
Intel、アリゾナ新工場を着工
2021.09.21
Infineon、パワーデバイス向け300mmウエハ対応新工場をオープン
2021.09.14
世界の半導体製造装置売上高、2021年2Q売上高は前年比48％増

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2026.01.07
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2026.01.06
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