SEMIは2021年10月12日、全世界のパワーおよび化合物半導体工場の生産能力が、2023年に月産1,024万枚（200mmウェーハ換算）と初めて1,000万枚を超える規模に拡大、さらに24年には月産1,060万枚にまで増加するという予測を発表した。

これは最新レポートである「Power and Compound Fab Report to 2024」に基づいたもの。2024年には月産36万枚の生産能力が増加するものの、地域シェアの構成は変化しないと見ている。
また、これら工場の生産能力の前年比増加率は、2019年が5％、2020年が3％、2021年は7％、2022年は6％となり、2023年は5％増加となると予想している。
地域別にみると、2023年には中国が33％の世界最大のシェアとなり、これに日本の17％、欧州および中東の16％、台湾の11％が続くことになる。
同レポートによると、2021年から2024年の間に63社以上が生産能力を増加し、その合計は月産200万枚（同）に上ることが予測されます。独Infineon Technologies、中国Hua Hong Semiconductor（華虹半導体）、スイスSTMicroelectronics、中国Silan Microelectroncs（杭州士蘭微電子）がこの動きをリードし、4社の生産能力増加の合計は月産70万枚（同）となる見込みである。
またパワーおよび化合物半導体ファブの設備およびライン数も増加し、2021年から2024年の間に生産を開始する計画（研究開発から量産まで、またエピタキシャルウェーハ製造設備を含む）は、実現性の高いものだけで47あり、総数は755に増加することが予測される。この数は今後発表される設備およびラインの建設計画によって上振れする可能性がある。