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2022.07.26
Sicox、SiC貼り合せ基板開発ラインを新設
2022.07.26
IBM Research、東京エレクトロンと共に新3D実装技術を共同開発
2022.07.26
ASMI、エピタキシャル成長装置企業を買収
2022.07.26
ASMI、2022年12月期新規受注額は前年比83％増
2022.07.26
ASML、22年12月期2Q売上高は前年比35％増
2022.07.26
ASMPacificの22年2Q業績、売上高は前年度比横這いも受注は37％減
2022.07.26
韓国政府、2030年までに半導体材料・設備・部品を50%国産化へ政策を発表
2022.07.19
Semikronとローム、SiCパワーデバイスの新たな協業を開始
2022.07.19
信越化学とITRIがミニLED向け封止材を共同開発
2022.07.19
鴻海、中国・紫光集団への出資計画を発表

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2025.01.15
第39回ネプコンジャパンに出展いたします！
2025.01.07
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2024.12.23
「半導体パッケージビジネス戦略2025」予約受付開始
2024.12.23
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