ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネットウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

GNC letter

記事一覧

GNCレター記事一覧

レター記事を検索

2022.10.11

東工大、大阪大、アオイ電子など最小要素のチップレット集積技術を開発

2022.10.11

STMicroelectronics、イタリアにSiC半導体工場を建設へ

2022.10.11

キヤノン、半導体製造装置新工場を建設へ

2022.10.11

KOKUSAI ELECTRIC、新工場を建設

2022.10.11

IBM、ニューヨーク州に半導体、AIなどの研究開発、製造に200億米ドルの大規模投資を発表

2022.10.11

独Infineon、ハンガリーにパワー半導体の新工場を開設へ

2022.10.11

Samsung Electronics、2027年までに1.4nmプロセスの量産開始

2022.10.11

2022年8月の世界半導体市場は前年比横這いに

2022.10.04

住友ベークライト、中国に半導体封止材の新工場を建設

2022.10.04

TI、テキサス新工場の稼働開始へ

新着情報

セミナー「集積化・接合で重要性が⾼まるCMPプロセスの最新技術動向」開催のお知らせ

ゴールデンウィーク中の営業日のお知らせ

ICEP2025に協賛および出展いたします。

「世界半導体材料年鑑2025」予約開始！

採用情報

採用情報はこちら

半導体関連ニュース、
セミナーや書籍刊行の配信

メルマガ登録

ウエハ加工、書籍やセミナーに
関するご質問はこちらへ