半導体検査装置大手の米KLAは7月31日、2025年6月期第4四半期の決算及び通期の決算を発表した。第4四半期の売上高は前期比4%増、前年同期比24%増の31億7500万ドル、純利益は前期比10.9%増、前年同期比39.3%増の12億300万ドルとなり、大幅な増収増益となった。

部門別では、半導体プロセスコントロール部門の売上高が前期比5%増、前年同期比25%増の28億7,900万ドルと、全体の91%を占めた。同部門はファウンドリ＆ロジックとメモリの顧客からなり、売上高の比率では前者が69%、後者が31%となった。その他の部門の売上高としては、スペシャルティ半導体プロセス部門が前期比9%減、前年同期比17%増の1億4,200万ドル、PCB及びコンポーネント検査部門が前期比9%減、前年同期10%減の1億5400万ドルとなった。

また、製品別では、ウエーハ検査装置が前期比18%増、前年同期比52%増の17億7,200万ドルで、全体の売上高の56%を占めた。AIの普及を背景とした先端半導体の需要の継続的な増加により、同社のウエーハテスト装置の売上も継続的な伸びを見せた。

また、2025年6月期通期の売上高は前年比23.8%増の121億5,616万ドル、純利益は同47.0%増の40億6,164万ドルと、大幅な成長を見せた。部門別では、半導体プロセスコントロール部門が前年比25.3%増の109億4,735万ドルとなった。

同社は2026年6月期の第1四半期の業績予想についても発表。売上高を30億ドル～31億5000万ドルとしており、アナリスト予想を上回った。HBMや先端パッケージングにおける業界トレンドを背景として、長期的な見通しについては楽観的な見方を示している。

同社のCEOを務めるRick Wallece氏は同社の業績について、「半導体製造装置分野におけるKLAの独自性と魅力的な成長機会、そしてAIインフラの構築を支援する継続的な役割を反映している」と分析した。また、同社の持つ技術が、「グローバルなお客様の半導体イノベーションを推進する上で、ますます重要性を増している」としたのに加え、「進化を続ける先端半導体パッケージング分野においても、新たな機会が広がっている」とし、今後の更なる成長への期待を示した。