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2021.03.22
Nexperiaと中国・聯合汽車電子、GaNに関する包括的パートナーシップ合意
2021.03.22
Samsung Electronicsの米工場稼働停止、世界のスマホ生産に影響
2021.03.22
AMAT、新ウエハ欠陥検査装置を開発
2021.03.22
Micron Technology、3D Xpoint開発から撤退
2021.03.22
中国SMIC、深センに半導体新工場、投資額は23.5億ドルに上る
2021.03.22
災害が追い打ちをかける深刻な半導体不足と異常気象対策の必要性
2021.03.19
ファーウェイ、新型折りたたみスマホ「MateX2」に5nm Kirin9000を搭載
2021.03.15
TCL、ファブレスIC設計企業を新たに設立へ
2021.03.15
NXP、テキサス州Austin工場の生産再開
2021.03.15
Apple、ドイツに半導体デザインセンタを新設、3年で1300億円投資

新着情報

2025.12.03
セミナー「中国のSi・SiCウエーハ市場と加工技術の最新動向」開催のお知らせ
2025.12.03
セミナー「2026年の半導体産業を展望する　〜装置・材料・半導体の市場予測〜」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 Part. 2」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「先端パッケージにおけるパネルレベル基板プロセスの動向」開催のお知らせ

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