ドイツの自動車部品サプライヤー大手のボッシュは、現地時間7日に、ザクセン州ドレスデンの半導体工場の開所イベントを開いた。このドレスデン工場は、敷地面積が10万m²で、300mmウエハが前工程プロセスを完全自動で通過する画期的な工場となっている。

ボッシュはこのドレスデン工場に10億ユーロを出資し、ドイツ政府も資金援助を行っている。開所イベントには、ドイツのメルケル大統領もオンラインで出席をした。

ボッシュでは、本工場で自動車用マイクロチップやAC/DCコンバータといったパワー半導体の製造を予定している。

ボッシュでは、シュトゥットガルト近郊のロイトリンゲンでも半導体工場を稼働させており、ロイトリンゲン工場では150mm、200mmウエハや最近ではSiCデバイスの製造も行い、自社のパワーエレクトロニクス製品に採用されている。