台湾のファウンドリ世界最大手のTSMCが日本の熊本に半導体工場の建設を検討することが報道された。工場は300mmウエハを使用し、プロセスノードは16〜28nmと、最先端ではないが、現時点で日本国内では製造出来ないレベルのチップが生産可能という。

工場建設について、TSMCでは「コメント出来ない」とされている。

しかし、第1報を報じた日本経済新聞の報道が台北支局発信であることや、それに先じて5月末には日刊工業新聞が経産省主導でソニーとTSMCの合弁工場を検討する報道が出る、また、両記事の立地や製造品目が似通っている事、6月以降、政府（経産省）が先端半導体工場の誘致を積極的に進めている事を公表している事を踏まえると、本報道は日本政府の補助金等も含めた、日本と台湾（TSMC）による具体的な検討に入っている可能性が高い。