半導体設計ツール大手の米Synopsysは9月24日、台TSMCと協業し、先端プロセスやパッケージング技術をサポートする先進的なEDAおよびIP製品を含むマルチダイソリューションを提供すると発表した。3Dパッケージング向けに最適化された3DIC Compiler探索からサインオフまでのプラットフォームとIP、さらにTSMCとの設計イネーブルメントに関する協力により、顧客が差別化されたマルチダイおよびAI設計を実現し、性能向上、低消費電力化、市場投入までの時間短縮を可能にする。

Synopsysの3DIC Compiler統合プラットフォームは、TSMC-SoIC（SoIC-X）技術をサポートするよう拡張され、3D積層設計やシリコンインターポーザ、CoWoS技術を用いたブリッジを含み、複数の顧客テープアウトを実現したという。これにより、顧客は自動化されたUCIeおよびHBMルーティング、TSVおよびバンプ計画、マルチダイのサインオフ検証により、生産性の向上と市場投入までの時間短縮が可能になるとのこと。

また、両社は協業の一環として、TSMC NanoFlexアーキテクチャを用いたN2PおよびA16プロセス上での認定済みデジタルおよびアナログフロー、ならびにSynopsys.aiの利用が可能となった。加えてSynopsysは自動車向け（N5A、N3A）を含む高信頼・低消費電力のIPソリューションを提供するという。

Synopsysのシニアバイスプレジデントを務めるMichael Buehler-Garcia氏は「TSMCとの緊密な協力は、業界で最も先進的なパッケージングおよびプロセス技術において、エンジニアリングチームが成功裏にテープアウトを達成することを可能にする」とその重要性を強調した。

また、TSMCのエコシステム＆アライアンスマネジメント部門ディレクター、Aveek Sarkar氏は「TSMCは、Synopsysのような長年のOpen Innovation Platform®（OIP）エコシステムパートナーと緊密に協力し、顧客が先端SoC設計において高品質な成果と迅速な市場投入を実現できるよう支援している」とし、「OIPエコシステムの協業は、顧客が設計目標を達成または上回るために必要な認定EDAツール、フロー、高品質IPを提供する上で極めて重要だ」と述べた。