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Infineon、ホンダと車載半導体で戦略的協業を発表

パワー半導体の世界最大手、独・Infineon Technologiesは2月1日、本田技研工業(以下ホンダ)と車載半導体ソリューションに関する戦略的協業を行うと発表した。ホンダは、Infineonを半導体パートナーとし…

SCREENホールディングス、最新AI検査計測ソリューションの新ブランド「SCRAIS」を立ち上げ

SCREENホールディングスは1月29日、グループ会社3社と共同で、半導体ウエハやプリント基板向けの最新AI検査計測ソリューションを、新ブランド「SCRAIS(スクライズ)」として立ち上げることを発表した。2024年6月…

AIメカテック、ウエハ仮接合・剥離装置需要拡大を受けて20億円の設備投資へ

半導体後工程関連の製造装置を手掛けるAIメカテックは1月23日、同社竜ケ崎事業所に約20億円の設備投資を実施することを決定したと発表した。 同社は生成AI先端半導体向け等の投資需要拡大を受け、対応する先端パッケージングに…

富士フイルム、熊本のCMPスラリーの生産設備を稼働

富士フイルムは1月25日、熊本県菊陽町の工場でCMPスラリーの生産設備を本格稼働させたと発表した。同社はこれまで米国アリゾナ州、韓国天安市、台湾新竹市の工場でCMPスラリーを生産していたが、国内の生産拠点としては熊本が同…

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