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Tag Archives: 仮接合

AIメカテック、海外の大手半導体メーカーから仮接合/剥離装置を大口受注

2024年9月10日、大手半導体製造装置メーカのAIメカテックは、海外の大手半導体メーカからウエーハの仮接合/剥離装置を大口で受注したことを発表した。受注金額は120億円に上る。 AIメカテックは2022年に東京応化工業…

AIメカテック、ウエハ仮接合・剥離装置需要拡大を受けて20億円の設備投資へ

半導体後工程関連の製造装置を手掛けるAIメカテックは1月23日、同社竜ケ崎事業所に約20億円の設備投資を実施することを決定したと発表した。 同社は生成AI先端半導体向け等の投資需要拡大を受け、対応する先端パッケージングに…

AIメカテック、三次元実装、FANOUTパッケージ用仮接合/剥離装置を大量受注

国内半導体製造装置メーカーのAIメカテック株式会社は、2023年7月25日、大手のOSAT企業より、三次元実装及び、FANOUT向けの仮接合/剥離装置を大口で受注したことを発表した。 同社では、東京応化工業(TOK)時代…