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TSMC、第３四半期決算を発表、熊本第2工場建設時期についても発言

半導体受託生産最大手の台湾・TSMCは10月17日、2024年第3四半期の決算を発表した。売上高は前期比12.8%増、前年同期比39.0%増の7,596億9,000万台湾ドル（約3兆5,500億円、235億米ドル）、純利…

Written on 10月 21, 2024 at 6:30 PM, by global-admin

3月8日、中国が過去最大規模の半導体ファンドの準備をしていることが明らかになった。米の対中規制に対抗するため、先端技術の研究・開発を加速させる狙いがある。中国の政府系半導体ファンドである国家集成電路産業投資基金は現在、…

Written on 3月 12, 2024 at 9:53 AM, by global-admin

SCREENホールディングスは1月29日、グループ会社3社と共同で、半導体ウエハやプリント基板向けの最新AI検査計測ソリューションを、新ブランド「SCRAIS(スクライズ)」として立ち上げることを発表した。2024年6月…

Written on 2月 6, 2024 at 9:42 AM, by global-admin

韓国・SKグループの系列会社でAI半導体設計を専門に扱うSAPEONは11月16日、データセンター用AI半導体の新製品「X330」を発表した。AI推論に特化したNPU（Neural network Processing …

Written on 11月 20, 2023 at 7:32 PM, by global-admin