Tag Archives: 半導体検査装置

KLA、2026年度第2四半期決算を発表、売上高は前期比3%増

半導体製造装置大手のKLAは2026年1月29日、2026年第2四半期(2025年10月～12月)の決算を発表した。売上高は前期比3%増、前年同期比7%増の32億9,700万ドル、GAAPベースの純利益は前期比2%増、前…

Written on 2月 10, 2026 at 10:35 AM, by global-admin

X線分析装置などを手掛けるリガク・ホールディングスは6月26日、グループ会社であるリガクが大阪府高槻市の自社工場および山梨県韮崎市の協力会社である日邦プレシジョンの第6工場(PNP第6工場)において、半導体プロセス・コン…

Written on 7月 1, 2025 at 9:45 AM, by global-admin

X線分析装置の大手であるリガク・ホールディングスのグループ会社、株式会社リガクは、2025年5月23日、主力生産拠点である山梨工場に新たな製造棟を竣工した。この新棟は、国内外で高まるX線分析装置の高まりのもと、「半導体…

Written on 6月 2, 2025 at 2:21 PM, by global-admin

半導体製造装置大手、米Applied Materials(AMAT)は2月19日、微細な半導体プロセスに対応する欠陥レビュー装置「SEMVision H20」を発表した。次世代電子ビームとディープラーニングAIの搭載によ…

Written on 2月 26, 2025 at 9:52 AM, by global-admin