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富士フイルムは4月30日、半導体製造技術「ナノインプリントリソグラフィ」に適合する半導体材料「ナノインプリントレジスト」を5月下旬より、同社子会社で電子材料を手がける富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズを通して販売す…

レーザーテックは4月30日、2024年6月期の第3四半期の決算を発表した。これによると、売上高は前期比30.5%増、前年同期比155.7%増の622億1,300万円、営業利益は前期比22.7%増、前年同期比182%増の2…

韓国・SK Hynixのクァク・ノジョン最高経営責任者（CEO）は5月2日、本社のある京畿道利川で行った記者会見で、生成AIに用いる高帯域メモリ（HBM）が2025年の生産分までほぼ完売したと明らかにした。 HBMは同社…

半導体受託生産世界最大手の台湾・TSMCは4月24日、「A16」と呼ばれる新しいプロセスの詳細を発表した。 同社では現在、3nmプロセスの拡張版である「N3E」の量産を進めており、2025年度後半には2nmプロセス「N2…