半導体受託生産世界最大手の台湾・TSMCは4月24日、「A16」と呼ばれる新しいプロセスの詳細を発表した。 同社では現在、3nmプロセスの拡張版である「N3E」の量産を進めており、2025年度後半には2nmプロセス「N2…
Written on 5月 7, 2024 at 6:11 PM, by global-admin
No Comments
Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: 1.6nm, BSPDN, TSMC