ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: 1.6nm

TSMC、2026年量産開始予定の1.6nmプロセスノードの詳細を発表。GAAとBSPDNを採用

半導体受託生産世界最大手の台湾・TSMCは4月24日、「A16」と呼ばれる新しいプロセスの詳細を発表した。 同社では現在、3nmプロセスの拡張版である「N3E」の量産を進めており、2025年度後半には2nmプロセス「N2…