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6月17日、米Googleが2025年にリリース予定であるスマートフォン「Google Pixel 10」シリーズに搭載されるチップセット「Tensor G5」が台湾・TSMCの3nmプロセスノードを採用する可能性が高い…

セミナー概要 SiCは高い絶縁破壊電界強度、ワイドバンドギャップ、低イオン抵抗、高い熱伝導率等の半導体材料として優れた特性を持つため、SiCパワー半導体は高効率と小型が求められるEV、電車、再生可能エネルギーの電力変換、…

セミナー概要 2023年9月、Intelは10年に渡る研究を経て、最先端パッケージ向けに業界初のガラス基板を開発したことを発表した。Intelによると、ガラス基板は現在半導体パッケージ基板に主に採用されている有機基板と比…

信越化学工業は6月14日、半導体パッケージ基板向け製造装置と新工法を開発したと発表した。チップレット同士の接続に使うインターポーザー（中間基板）の機能をパッケージ基板に組み込むことができ、パッケージ基板上で直接チップレッ…