セミナー概要

2023年9月、Intelは10年に渡る研究を経て、最先端パッケージ向けに業界初のガラス基板を開発したことを発表した。Intelによると、ガラス基板は現在半導体パッケージ基板に主に採用されている有機基板と比較して、平坦度、熱的・機械的安定性などの面で優れた特性を示しているという。今後より大きなサイズかつ、多くのチップが一つのパッケージに搭載されることで、有機基板では限界を迎える可能性があることから、Intelは2020年代後半には実用化する目標を立てている。
今後ガラス基板が採用されるにあたり、パッケージの形状やロードマップの動向、Intel、Intel以外の半導体メーカ、材料メーカの戦略を半導体パッケージ、Intelの動向を知り尽くした講師陣が徹底解説します！

【講師紹介】

第一部：西尾 俊彦 氏 （株式会社SBRテクノロジー　代表取締役）

第二部：亀和田 忠司 氏（AZ Supply chain solutions 代表）

半導体装置メーカーのパーキン・エルマーの入社を機に半導体業界に入り、その後インテル・ジャパン 国際購買部でDRAM、半導体装置、パッケージ基板を担当、1997年にインテルのアリゾナに移りパッケージ基板、後工程材料、装置等のサプライ・チェーンをマネージする。現在は、ビジネス・コンサルタントとしてアジアのクライアントに向けて市場動向の調査、半導体パッケージ材料の開発、新規ビジネス開拓、アメリカでのビジネスの立ち上げ、契約や知財交渉等のサービスを提供する。

プログラム

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。御社の支払いサイクルに沿う形でお支払いをお願い致します。

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）