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レゾナックは7月8日、次世代半導体パッケージ技術の開発に向け、日米の半導体材料・装置メーカーなど計10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米シリコンバレーに設立すると発表した。シリコンバレー内に拠点を設置し、20…

米半導体大手、Micron Technologyは6月26日、2024年第3四半期（3月～5月期）の決算を発表した。売上高は前期比16.9％増、前年同期比81.5％増の68億1,100万ドルとなり、市場予想（66億7,0…

半導体受託製造最大手、台湾・TSMCは7月1日、レゾナックホールディングス傘下でハードディスク（HD）を手掛けていた台湾力森諾科科技（RHDT）の工場と付属施設を取得すると発表した。取引額は6億6,800万台湾元（約33…

韓国・SK Hynixは6月30日、2028年までの5年間で半導体事業に総額103兆ウォン（約12兆円）を投資すると発表した。そのうちの約8割、82兆ウォンがHBMをはじめとするAI向けメモリ事業に充てられるという。AI…