独Infineon Technologies社とレゾナック・ホールディングス(旧昭和電工)は2023年1月12日、パワー半導体に使用するSiCエピタキシャルウェーハ(以下SiCエピウェーハ)の複数年の供給・協力に関する契…
Written on 1月 17, 2023 at 1:54 PM, by global-admin
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Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: infineon, SiC, ウェーハ, パワー半導体, レゾナック
国内半導体大手のロームは2022年11月22日、マツダ株式会社、株式会社今仙電機製作所と、e-Axleを含む電気自動車(EV)の電動駆動ユニットに搭載されるインバータ及びSiCパワーモジュールの共同開発契約を締結したこと…
Written on 11月 28, 2022 at 2:07 PM, by global-admin
Tags: SiC, ローム, 車載半導体
SiC基板世界最大手の米Wolfspeed社と、自動車部品大手の米BorgWarner社は2022年11月16日、BorgWarnerがWolfspeedに5億米ドルを出資し、WolfspeedのSiCデバイス生産能力増…
Written on 11月 28, 2022 at 2:05 PM, by global-admin
Tags: BorgWarner, SiC, 車載半導体
米Wolfspeed社は2022年10月26日、2023年6月期第1四半期(2022年7月〜9月)業績を発表した。同期売上高は前年度同期比54.1%増の2億4,130万米ドル。営業損失は7,570万米ドルで前年度同期から…
Written on 11月 28, 2022 at 2:01 PM, by global-admin
Tags: SiC, Wolfspeed, 決算
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