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ローム、マツダなどとEV向けSiCパワーモジュールなどを共同開発

国内半導体大手のロームは2022年11月22日、マツダ株式会社、株式会社今仙電機製作所と、e-Axleを含む電気自動車（EV）の電動駆動ユニットに搭載されるインバータ及びSiCパワーモジュールの共同開発契約を締結したこと…

Written on 11月 28, 2022 at 2:07 PM, by global-admin

SiC基板世界最大手の米Wolfspeed社と、自動車部品大手の米BorgWarner社は2022年11月16日、BorgWarnerがWolfspeedに5億米ドルを出資し、WolfspeedのSiCデバイス生産能力増…

Written on 11月 28, 2022 at 2:05 PM, by global-admin

米Wolfspeed社は2022年10月26日、2023年6月期第1四半期（2022年7月〜9月）業績を発表した。同期売上高は前年度同期比54.1％増の2億4,130万米ドル。営業損失は7,570万米ドルで前年度同期から…

Written on 11月 28, 2022 at 2:01 PM, by global-admin

欧州半導体大手のSTMicroelectronicsは、2022年10月5日、イタリアのシチリア島の東部カターニアにSiCエピタキシャルウエハ工場を新設し、同工場に2026年までに約7億3,000万ユーロもの金額を投資す…

Written on 10月 11, 2022 at 10:18 AM, by global-admin