ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: EVG

EVG、無機の剥離材料を使用し、赤外線レーザー剥離を用いたキャリア剥離装置を発表

オーストリアの半導体製造装置大手EVGは、2023年12月7日、EVG850NanoCleaveレイヤー剥離装置を発表した。 このEVG850 NanoCleaveシステムは、赤外線(IR)レーザーと量産(HVM)対応プ…