ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: 半導体製造装置

東京エレクトロン、20年度売上高は前年度比14%増と予想

東京エレクトロンは2020年6月18日、4月30日に行われた2020年3月期決算発表時に公表を控えていた2021年3月期の業績見通しを公表した。決算発表時以降、新型コロナウィルスの影響を精査、数字をまとめた。 2021年…

半導体製造装置売上高、20年5月も二桁増続く

SEMIと日本半導体製造装置協会(SEAJ)は2020年5月の北米企業半導体製造装置売上高、日本製半導体製造装置売上高(いずれも3ヵ月移動平均)を発表した。 同月の北米企業の半導体製造装置売上高は23億4,600万米ドル…

半導体ウェーハファブ装置向け投資、21年には680億米ドルに迫る

SEMIは2020年6月9日、半導体前工程工場(ウェーハファブ)装置投資額について、2021年には前年比24%の急成長を見せて過去最高額を上回る677億米ドルに達するとの見通しを発表した。 この予測はSEMIが発行したW…

ニコン、19年度の精機事業は大幅減収減益

ニコンは2020年5月28日、2019年度(2020年3月期)業績を発表した。全社売上高は前年度比16.6%減の5,910億1,200万円、営業利益は同91.8%減の67億5,100万円、純利益は88.2%減の78億4,…

« Older Entries

Newer Entries »