Tag Archives: 半導体製造装置

ASML、20年度2Q売上高は前年度比30％増

オランダASML Holdings社は2020年7月15日、2020年度第2四半期（2020年4〜6月）の業績を発表した。同期の売上高は前年度同期29.5％増の33億2,570万ユーロ、このうちシステム売上高が同31.8…

Written on 7月 22, 2020 at 10:50 AM, by global-admin

日本半導体製造装置協会（SEAJ）は2020年7月2日、2020年度〜2022年度の半導体需要予測を発表した。半導体製造装置について、2020年度の日本製装置販売高は、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響…

Written on 7月 6, 2020 at 6:30 PM, by global-admin

経済産業省は、2020年6月30日に、世界のニッチ分野で勝ち抜いている企業や、国際情勢の変化の中でサプライチェーン上の重要性を増している部素材等の事業を有する優良企業113社を、2020年版「グローバルニッチトップ企業1…

Written on 7月 6, 2020 at 5:52 PM, by global-admin

キヤノンは、6月23日、新たな後工程向けi線ステッパー「FPA-8000iW」を発売すると発表した。この装置はキヤノンの半導体露光装置として、初めて大型四角基板に対応する後工程向け露光装置となる。キヤノン独自の投影光学…

Written on 6月 24, 2020 at 1:58 PM, by global-admin