ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Tag Archives: 半導体製造装置

21年10月の半導体製造装置売上高、北米企業、日本製ともに前年比40%超と好調

SEMI、日本製半導体製造装置協会(SAEJ)は2021年10月の北米半導体製造装置企業売上高(3ヵ月移動平均)、日本製半導体製造装置売上高(同)を発表した。 同月の北米半導体製造装置企業売上高は37億4,160万米ドル…

AMAT、21年10月期売上高は前年度比34%増

米Applied Materials(AMAT)社は2021年11月18日、2021年10月期第4四半期(2021年8月〜10月)および2021年10月期通期の業績を発表した。 2021年10月期第4四半期の売上高は61…

東京エレクトロン、21年度上期売上高は前年度比40%増

東京エレクトロンは2021年11月12日、2022年3月期第2四半期(2021年7月〜9月)および2021年度上期(2021年4月〜9月)業績を発表した。 2021年度第2四半期売上高は4,804億円で、前年度同期比6.…

荏原製作所、半導体製造向け精密チラーを発表

荏原製作所は2021年11月8日、半導体製造プロセス向けに新しい精密チラー「RJ-SA型」を発表した。2022年1月の発売を予定している。 RJ-SA型は、同社独自の小型ポンプSSPD型を使用することで、小型(W✕D✕H…

« Older Entries

Newer Entries »