Tag Archives: 半導体製造装置

TOWA、韓国のブレード製造メーカを買収

モールディング装置大手のTOWAは、韓国の電子産業向けにブレードの製造及び販売を行う企業、Fine International Co.,Ltd（以下Fine International ）を買収し、連結子会社化することを…

Written on 2月 1, 2022 at 12:52 PM, by global-admin

オランダの露光装置世界最大手 ASML Holdings社は2022年1月19日、2021年第4四半期（2021年10月〜12月）および2021年通期の業績を発表した。 2021年第4四半期の売上高は49億8,800万ユ…

Written on 1月 25, 2022 at 9:34 AM, by global-admin

SCREENホールディングスは2022年1月13日、半導体パッケージ向けに高精細パターン形成に対応する次世代パターン用レーザ直接描画装置「LeVina（レビーナ）」を開発。2022年4月から販売を開始することを発表した。…

Written on 1月 18, 2022 at 12:54 PM, by global-admin

米Lam Research社は2021年12月7日、TSVやイメージセンサ、各種パワーデバイスシリコン深堀プロセスに対応した新エッチング装置「Syndion GP」を発表した。新製品は同社のDSiE（Deep Si Et…

Written on 12月 14, 2021 at 11:31 AM, by global-admin