京セラは2021年10月20日、鹿児島国分工場に第7-1工場、第7-2工場を新設することを発表した。新工場では、半導体製造装置で使用されるファインセラミックス部品の製造を行う。今月から建設を開始する。第1工場は鉄骨2階建てで、建築面積は5,174m²、延床面積10,120m²。第2工場は鉄骨6階建て、延床面積37,497m²。生産開始は、第1工場は2022年10月から、第2工場は2023年10月からを予定している。2工場合計の総投資額は約110億円を計画している。両工場の稼働により、国分工場での半導体製造装置部品の生産能力をこれまでの約2倍にまで拡大する予定。

また、2021年度上期（2021年4月〜9月）決算の発表会において、ベトナムに半導体製造装置部品、パッケージのための新工場を建設する計画を明らかにした。同社の谷本秀夫社長は「(新工場は）詳細を設計中で、2022年末から2023年初頭にかけて稼働する計画」としている。ベトナム工場には4つの工場棟を建設することが可能な用地を確保している。

さらに半導体パッケージの製造を担当する鹿児島県川内工場にも新棟建設を予定している。同社では、これら3工場を中心に半導体製造装置部品、パッケージ向けに1,000億円規模の設備投資を行う意向である。
京セラでは、半導体製造装置向けファインセラミックス部品として、静電チャック／真空チャック、セラミックヒータ、ポリッシングプレート、チャンバ、搬送アームなどの製造、販売を行っている。