Tag Archives: 新製品

Samsung、HBMとAIプロセサを統合した新メモリを発表

韓国Samsung Electronics社は2021年2月17日、広帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory：HBM）にAIプロセサを組み込んだ新しいHBM「HBM-PIM」を発表した。同社の第2世代H…

Written on 2月 22, 2021 at 1:38 PM, by global-admin

東京エレクトロンは2021年1月14日、次世代エッチング装置向けプラットフォームEpisode ULの販売開始を発表した。 Episode ULは、4チャンバから12チャンバまでフレキシブルに搭載チャンバ数を選択すること…

Written on 1月 18, 2021 at 6:50 PM, by global-admin

マイクロンは、世界初の176層3D NANDフラッシュメモリの出荷開始を発表した。マイクロンのエグゼクティブバイスプレジデントの、スコット・デボア氏は、「マイクロンの176層NANDは、積層数で最も近い競合製品を40%…

Written on 11月 30, 2020 at 5:35 PM, by global-admin

キヤノンは2020年11月15日、第6世代のガラス基板サイズ（1,500×1,850mmサイズ）に対応したFPD向け露光装置の新製品として、高精細化が求められている次世代の中小型ディスプレイ向けに解像力1.2μm（L／S…

Written on 11月 24, 2020 at 10:04 AM, by global-admin