Tag Archives: 新製品

SCREENホールディングス、パッケージ基板向けに新描画装置を発表

SCREENホールディングスは2022年1月13日、半導体パッケージ向けに高精細パターン形成に対応する次世代パターン用レーザ直接描画装置「LeVina（レビーナ）」を開発。2022年4月から販売を開始することを発表した。…

Written on 1月 18, 2022 at 12:54 PM, by global-admin

TSMCは、ハイパフォーマンスコンピュータ向けの最新プロセス、N4Xを発表した。このN4XはTSMCにとっては、初めてのハイパフォーマンスコンピュータ専用のプロセスになるという。 ⚫高駆動電流と最大周波数に最適化されたデ…

Written on 12月 20, 2021 at 4:45 PM, by global-admin

ソニーは2021年9月29日、2/3型で有効813万画素のUV波長域対応CMOSイメージセンサ「IMX487」を産業機向けに製品化することを発表した。（写真） UV波長域に特化した構成部材や独自の受光部構造により、高いU…

Written on 10月 5, 2021 at 10:11 AM, by global-admin

米Applied Materials（AMAT）社は2021年3月17日、新しい光学式パターン付きウエハ欠陥検査装置「Enligh」とビッグデータとAIに基づくプロセスコントロール技術を発表した。　Enlightは、業…

Written on 3月 22, 2021 at 6:09 PM, by global-admin