キヤノンは2020年11月15日、第6世代のガラス基板サイズ(1,500×1,850mmサイズ)に対応したFPD向け露光装置の新製品として、高精細化が求められている次世代の中小型ディスプレイ向けに解像力1.2μm(L/S…
Written on 11月 24, 2020 at 10:04 AM, by global-admin
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インテルは日本時間10月30日、次期デスクトップPC向けとなる第11世代Coreプロセッサの概要を発表した。このプロセッサは開発コードをRocket Lake-Sと呼ばれ、2021年の第一四半期内に発売される見込みである…
Written on 10月 30, 2020 at 5:45 PM, by global-admin
Tags: Intel, プロセッサ, 新製品
アドバンテストは2020年9月23日、最先端半導体向けテスト・プラットフォーム「V93000 EXA Scale」を発表した。次世代フラッグシップ製品である「V93000」アーキテクチャをさらに進化させ、スキャンテストの…
Written on 9月 29, 2020 at 10:41 AM, by global-admin
Tags: アドバンテスト, 新製品
日立化成は2020年8月21日、第5世代移動通信システム(5G)や先進運転支援システム(ADAS)、AI等の分野で求められる、低伝送損失および低そり性を実現するプリント配線板用高機能積層材料「MCL-HS200」の量産を…
Written on 8月 31, 2020 at 6:42 PM, by global-admin
Tags: 新製品, 日立化成, 昭和電工
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