Tag Archives: 新製品

インテル、第11世代Coreプロセッサの概要を発表

インテルは日本時間10月30日、次期デスクトップPC向けとなる第11世代Coreプロセッサの概要を発表した。このプロセッサは開発コードをRocket Lake-Sと呼ばれ、2021年の第一四半期内に発売される見込みである…

Written on 10月 30, 2020 at 5:45 PM, by global-admin

アドバンテストは2020年9月23日、最先端半導体向けテスト・プラットフォーム「V93000 EXA Scale」を発表した。次世代フラッグシップ製品である「V93000」アーキテクチャをさらに進化させ、スキャンテストの…

Written on 9月 29, 2020 at 10:41 AM, by global-admin

日立化成は2020年8月21日、第5世代移動通信システム（5G）や先進運転支援システム（ADAS）、AI等の分野で求められる、低伝送損失および低そり性を実現するプリント配線板用高機能積層材料「MCL-HS200」の量産を…

Written on 8月 31, 2020 at 6:42 PM, by global-admin

米Applied Materials（AMAT）社は2020年8月7日、エッチング装置Centris Sym3の新製品としてコンダクタエッチング装置Sym3 Y を発表した。同装置は革新的なRFパルシング技術を搭載、きわ…

Written on 8月 18, 2020 at 11:06 AM, by global-admin