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Tag Archives: 半導体製造装置

ニコン、中期事業計画を発表。25年度までに精機事業売上高は現在の13%超を計画

ニコンは2022年4月7日、2022年度から2025年度までの中期事業計画を発表した。全社目標は、売上高7,000億円以上(2021年度見通し5,500億円)、営業利益率10%以上(同8.5%)を目指している。映像事業、…

ディスコ、東京・羽田で新研究開発施設を運営

ディスコは2022年3月31日、2021年12月6日に締結した不動産購入契約に基づき、ANAホールディングス株式会社より東京都大田区東糀谷の不動産(建物付土地・旧ANA訓練センター/ビジネスセンタービル)の取得を完了し、…

サムコ、ナノ薄膜開発センターを立ち上げ

国内大手製造装置メーカーのSAMCOは2022年2月24日、新しい薄膜形成装置の開発と販売を目的として、2022年3月20日付で、ナノ薄膜開発センターを立ち上げることを発表した。同センターは従来の「基盤技術研究所」を改組…

AMAT、22年10月期1Q売上高は21%増

半導体製造装置世界最大手の米Applied Materials(AMAT)社は2022年2月16日、2022年10月期の第1四半期(2021年11月〜2022年1月)業績を発表した。同期の売上高は前年度同期比21.5%増…

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