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Tag Archives: 半導体製造装置

東京エレクトロン、22年3月期3Q売上高は前年度比74%増

東京エレクトロンは2022年2月10日、2022年3月期第3四半期(2021年10月〜12月期)業績を発表した。全社売上高は5,064億円で、前年度同期比73.6%増、前期比5.4%増となった。営業利益は1,560億円で…

TOWA、韓国のブレード製造メーカを買収

モールディング装置大手のTOWAは、韓国の電子産業向けにブレードの製造及び販売を行う企業、Fine International Co.,Ltd(以下Fine International )を買収し、連結子会社化することを…

ASML、2021年売上高は前年比33%、受注は2.5倍増

オランダの露光装置世界最大手 ASML Holdings社は2022年1月19日、2021年第4四半期(2021年10月〜12月)および2021年通期の業績を発表した。 2021年第4四半期の売上高は49億8,800万ユ…

SCREENホールディングス、パッケージ基板向けに新描画装置を発表

SCREENホールディングスは2022年1月13日、半導体パッケージ向けに高精細パターン形成に対応する次世代パターン用レーザ直接描画装置「LeVina(レビーナ)」を開発。2022年4月から販売を開始することを発表した。…

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