Tag Archives: 半導体製造装置

SEMIは2020年6月9日、半導体前工程工場（ウェーハファブ）装置投資額について、2021年には前年比24%の急成長を見せて過去最高額を上回る677億米ドルに達するとの見通しを発表した。 この予測はSEMIが発行したW…

ニコンは2020年5月28日、2019年度（2020年3月期）業績を発表した。全社売上高は前年度比16.6％減の5,910億1,200万円、営業利益は同91.8％減の67億5,100万円、純利益は88.2％減の78億4,…

米Applied Materials(AMAT）社は2020年5月14日、2020年度第2四半期（2020年2月〜4月）業績を発表した。同月の全社業績は、売上高が前年度同期比11.8％増の39億5,700万米ドル、営業利…

アルバック（ULVAC）は2020年5月14日、2020年6月期第3四半期（累積：2019年7月〜2020年3月）業績を発表した。同期の全社業績は、売上高が前年度同期比15.6％減の1,425億500万円、営業利益は同3…