Tag Archives: 半導体製造装置

キヤノン、515✕510mm四角基板対応露光装置を発売

キヤノンは、6月23日、新たな後工程向けi線ステッパー「FPA-8000iW」を発売すると発表した。この装置はキヤノンの半導体露光装置として、初めて大型四角基板に対応する後工程向け露光装置となる。キヤノン独自の投影光学…

Written on 6月 24, 2020 at 1:58 PM, by global-admin

東京エレクトロンは2020年6月18日、4月30日に行われた2020年3月期決算発表時に公表を控えていた2021年3月期の業績見通しを公表した。決算発表時以降、新型コロナウィルスの影響を精査、数字をまとめた。 2021年…

Written on 6月 23, 2020 at 10:57 AM, by global-admin

SEMIと日本半導体製造装置協会（SEAJ）は2020年5月の北米企業半導体製造装置売上高、日本製半導体製造装置売上高（いずれも3ヵ月移動平均）を発表した。同月の北米企業の半導体製造装置売上高は23億4,600万米ドル…

Written on 6月 23, 2020 at 10:52 AM, by global-admin

SEMIは2020年6月9日、半導体前工程工場（ウェーハファブ）装置投資額について、2021年には前年比24%の急成長を見せて過去最高額を上回る677億米ドルに達するとの見通しを発表した。この予測はSEMIが発行したW…

Written on 6月 16, 2020 at 10:31 AM, by global-admin