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Tag Archives: 半導体製造装置

EVG、無機の剥離材料を使用し、赤外線レーザー剥離を用いたキャリア剥離装置を発表

オーストリアの半導体製造装置大手EVGは、2023年12月7日、EVG850NanoCleaveレイヤー剥離装置を発表した。 このEVG850 NanoCleaveシステムは、赤外線(IR)レーザーと量産(HVM)対応プ…

ASML、ピーター・ウェニンクCEOが退任、クリストフ・フーケ氏が後任へ

半導体露光装置最大手の蘭・ASMLは11月30日、ピーター・ウェニンク最高経営責任者(CEO)兼共同社長が、任期満了を迎える2024年4月24日に退任し、後任にクリストフ・フーケ最高ビジネス責任者(CBO)を起用すると発…

SCREEN 、薬液供給キャビネット組み立ての為の高岡事業所を開設

半導体や液晶の製造装置国内大手のSCREENホールディングスは8月22日、富山県高岡市に高岡事業所を開設し、8月23日より操業を開始すると発表した。鉄骨造2階建て、延べ床面積約8千平方メートルで総工費は55億円。 同事業…

東芝とニューフレアテクノロジー、芝浦メカトロニクスの保有株式を売却

国内半導体製造装置大手の芝浦メカトロニクスは、2023年8月22日、同社の筆頭株主である東芝と、東芝の子会社であるニューフレアテクノロジー、東芝保険サービスの3社が芝浦メカトロニクスの発行株式の約15%に当たる70万3,…

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