セイコーエプソンは、1月28日「Epson 25 第二期中期経営計画」において、同社ロボティクスソリューションズ事業の商品ポートフォリオの適正化を行い、よりエプソンの強みが発揮できる分野へ経営を集中させることを目的として…
Written on 1月 29, 2021 at 1:54 PM, by global-admin
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Tags: エプソン, 兼松, 半導体検査装置
ディスコは2020年11月26日、ダイシング後のウエハからチップをピックアップし、厚さ・チッピング測定、裏面粗さ測定、抗折強度測定（破壊検査）を全自動で実施する装置「DIS100」を開発したことを発表した。 従来手作業で…
Written on 11月 30, 2020 at 5:41 PM, by global-admin
Tags: ディスコ, 半導体検査装置
東京エレクトロン デバイス株式会社は、化合物半導体ウエハ表面の欠陥を高速、高感度で検出するマクロ検査装置「RAYSENS」を開発し、6月9日より販売を開始した。 この検査装置は、5Gをはじめとする次世代通信インフラ、自動…
Written on 6月 16, 2020 at 11:32 AM, by global-admin
Tags: 化合物半導体, 半導体検査装置, 新製品
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