Tag Archives: パワー半導体

三菱電機、21〜25年度でパワーデバイス事業向けに1,300億円を投資へ

三菱電機は2021年11月9日に行った事業説明会で、パワーデバイスの事業戦略として、2021年度から2025年度までの5年間で1,300億円の設備投資を行う計画を発表した。この投資により、2025年度までにパワーデバイス…

Written on 11月 16, 2021 at 9:33 AM, by global-admin

米Qorvo社は2021年11月3日、SiCパワー半導体メーカである米United SiliconCarbide(Unaited SiC）社を買収した。買収後は、United SiCをインフラ＆防衛向け製品(IDP）事業…

Written on 11月 9, 2021 at 10:25 AM, by global-admin

SEMIは2021年10月18日、世界のシリコンウエハ出荷面積の予測を発表した。2021年の出荷面積は前年比13.9％増の139億9,800万平方インチとなり、過去最高となる見通しである。ロジック、ファウンドリ、メモリの…

Written on 11月 2, 2021 at 8:36 AM, by global-admin

ロームと中国・正海集団有限公司（正海集団）は2021年10月21日、パワーモジュール事業に関する新会社設立に向けた合弁契約を締結した。新会社「上海海姆希科半導体有限公司/ HAIMOSIC (SHANGHAI) CO.,…

Written on 10月 25, 2021 at 6:39 PM, by global-admin