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Tag Archives: パワー半導体

Qorvo、SiCパワーデバイス企業を買収

米Qorvo社は2021年11月3日、SiCパワー半導体メーカである米United SiliconCarbide(Unaited SiC)社を買収した。買収後は、United SiCをインフラ&防衛向け製品(IDP)事業…

SEMI、世界のシリコンウエハ出荷面積は2024年までは旺盛な成長を遂げると予想

SEMIは2021年10月18日、世界のシリコンウエハ出荷面積の予測を発表した。2021年の出荷面積は前年比13.9%増の139億9,800万平方インチとなり、過去最高となる見通しである。ロジック、ファウンドリ、メモリの…

ローム、中国企業とSiCパワーモジュール事業で合弁会社設立

ロームと中国・正海集団有限公司(正海集団)は2021年10月21日、パワーモジュール事業に関する新会社設立に向けた合弁契約を締結した。新会社「上海海姆希科半導体有限公司/ HAIMOSIC (SHANGHAI) CO.,…

パワー、化合物半導体の生産能力、23年に200mmウェーハ換算月産1,000万枚超へ

SEMIは2021年10月12日、全世界のパワーおよび化合物半導体工場の生産能力が、2023年に月産1,024万枚(200mmウェーハ換算)と初めて1,000万枚を超える規模に拡大、さらに24年には月産1,060万枚にま…

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