Tag Archives: パワー半導体

ローム、8Vゲート耐圧の150V GaN HEMT量産体制を確立

国内半導体大手のロームは2022年3月23日、基地局･データセンターをはじめとする産業機器や各種IoT通信機器の電源回路向けに、8Vまでゲート耐圧（ゲート・ソース定格電圧）を高めた150V耐圧GaN HEMT「GNE10…

Written on 4月 5, 2022 at 10:58 AM, by global-admin

東芝デバイス&ストレージは、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「グリーンイノベーション基金事業／次世代デジタルインフラの構築」プロジェクトにおいて、次世代パワー半導体デバイス製造技術…

Written on 3月 22, 2022 at 3:22 PM, by global-admin

豊田合成株式会社は、2022年3月15日に大阪大学と共同で、次世代パワー半導体向けGaN基板の大口径化に成功したことを発表した。同社と大阪大学は、環境省が主導するプロジェクトにおいて、NaとGaを混合した液体金属の中で…

Written on 3月 22, 2022 at 2:43 PM, by global-admin

三菱電機は2021年11月9日に行った事業説明会で、パワーデバイスの事業戦略として、2021年度から2025年度までの5年間で1,300億円の設備投資を行う計画を発表した。この投資により、2025年度までにパワーデバイス…

Written on 11月 16, 2021 at 9:33 AM, by global-admin