2022年10月24日、国立大学法人東京大学、味の素ファインテクノ株式会社、三菱電機株式会社、スペクトロニクス株式会社の合同研究チームは、次世代の半導体製造工程に必要な、パッケージ基板への6μm以下という極微細レーザー穴…
Written on 10月 24, 2022 at 4:50 PM, by global-admin
No Comments
Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: ABF, チップレット, レーザー, 東京大学