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Tag Archives: チップレット

AMAT、ヘテロ統合技術向けの新ソリューションを発表

米Applied Materials(AMAT)社は2021年9月8日、3D/2.5Dパッケージの中核技術である異種機能統合(Heterogeneous Integration)技術の新しいソリューションを発表した。今回…

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