Intel、AMD、メタ、マイクロソフト、クァルコム、サムスン、TSMC、google、arm、ASE groupの10社は、半導体チップのダイ間の相互接続のためのオープン規格「Universal Chiplet Int…
Written on 3月 14, 2022 at 6:22 PM, by global-admin
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Tags: チップレット, 後工程
米Applied Materials（AMAT)社は2021年9月8日、3D/2.5Dパッケージの中核技術である異種機能統合（Heterogeneous Integration）技術の新しいソリューションを発表した。今回…
Written on 9月 14, 2021 at 8:37 AM, by global-admin
Tags: AMAT, チップレット, 半導体製造装置
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