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Monthly Archives: 5月 2024

東京エレクトロン、2023年度通期決算を発表、売上高は前年比17.1%減に

Written on 5月 13, 2024 at 5:23 PM, by

東京エレクトロンは5月10日、2023年度通期の決算を発表した。これによると、売上高は前年比17.1%減の1兆8,305億円、営業利益は同26.1%減の4,562億円、純利益は同22.8%減の3,639億円と落ち込んだ。…

チップレット時代における 先端パッケージプロセスの技術動向

Written on 5月 10, 2024 at 11:37 AM, by

セミナー概要 現在AIアクセラレータを中心に、パッケージ面積の有効活用及び、チップ間の伝送特性からチップレットを用いたチップ市場は急速に拡大している。今後は性能を向上させるために後工程における集積化が一段と進み、前工程プ…

Intelと日本企業14社が半導体後工程自動化技術を共同開発

Written on 5月 7, 2024 at 6:20 PM, by

2024年5月6日、米半導体大手、Intelと日本企業14社が半導体のパッケージング・アセンブリーやテスト工程といった後工程を自動化する技術を日本で共同開発することが発表された。前工程の技術が物理的に限界に近づく中、技術…

富士フイルム、ナノインプリント向けレジストを5月下旬より販売開始

Written on 5月 7, 2024 at 6:15 PM, by

富士フイルムは4月30日、半導体製造技術「ナノインプリントリソグラフィ」に適合する半導体材料「ナノインプリントレジスト」を5月下旬より、同社子会社で電子材料を手がける富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズを通して販売す…

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