セミナー概要

現在AIアクセラレータを中心に、パッケージ面積の有効活用及び、チップ間の伝送特性からチップレットを用いたチップ市場は急速に拡大している。今後は性能を向上させるために後工程における集積化が一段と進み、前工程プロセスの応用や、ハイブリッド接合をはじめとした新技術が進んでいくと見られている。
今回のセミナーでは、これからの先端半導体パッケージングで必須となるハイブリッド接合、装置、材料技術の分野から研究開発している講師を招き、それぞれの研究開発動向をご講演いただきます。

【講師紹介】

第一部：井上 史大 氏（横浜国立大学　准教授）

  • 2011年3月-2014年10月　    　  imec   滞在研究員
  • 2013年4月-2014年10月　　　東北大学   日本学術振興会特別研究員
  • 2014年10月-2021年3月　　　imec   研究員
  • 2021年4月-現在　　　　　　専任   横浜国立大学   大学院工学研究院   システムの創生部門   准教授
  • 2024年4月-現在　　　　　　併任   横浜国立大学   総合学術高等研究院  半導体量子集積エレクトロニクス研究センター   准教授
  • 2022年10月-現在　　　　　併任   横浜国立大学   先端科学高等研究院   准教授

第二部：松浦 宜範 氏（三井金属鉱業株式会社　開発/営業グループ　グループリーダー）

2001年　東京理科大学　修士（工学）
現　在　 三井金属鉱業（株） 機能材料事業本部　HRDP事業推進ユニット　開発/営業グループリーダー

第三部：鈴木 大地 氏（株式会社アルバック　開発本部先進技術研究所）

山梨大学大学院修士課程電気電子工学専攻修了。
株式会社アルバックにてMEMS関連の研究開発に従事した後、2020年より実装向けエッチング装置開発業務に携わる。

開催日時

 2024年6月21日（金）13:00〜17:00

開催場所

 ハイブリッド
【会場】連合会館（新御茶ノ水駅 徒歩0分）
【オンライン】zoom

定員

 会場 ：30名
オンライン：200名

受講料

 個人参加（会場/オンライン）：30,800円（税込み）
5名までのグループ参加（オンラインのみ）：63,800円（税込み）

プログラム

 

時間

セミナー内容（一部変更する場合がございます）

13:05〜14:35

「チップレット時代のハイブリッド接合　技術開発の現状と今後」

講師：井上 史大 氏（横浜国立大学）

  1. チップレット集積
  2. ハイブリッド接合の研究動向と課題
  3. ウエハレベルハイブリッド接合
  4. チップレベルハイブリッド接合

14:35〜15:35

「チップレット/３Dパッケージ形成におけるキャリア技術」

講師：松浦 宜範 氏（三井金属鉱業株式会社）

15:35〜15:50

休憩

15:50〜16:50

「3Dプロセスに対応するエッチング技術」

講師：鈴木 大地 氏（株式会社アルバック）

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。御社の支払いサイクルに沿う形でお支払いをお願い致します。

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）