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Monthly Archives: 4月 2024

韓国・nepesがHBM用めっき液を韓国初の量産化

Written on 4月 9, 2024 at 10:37 AM, by

半導体材料を手掛ける韓国・nepesは4月4日、高帯域幅メモリ(HBM)用のめっき液を量産化すると発表した。韓国ではめっき液は海外からの輸入に頼っており、国産製品の量産化は初めてとなる。 同社は1990年に設立。半導体の…

はじめての半導体講座

Written on 4月 8, 2024 at 4:31 PM, by

セミナー概要 このセミナーは、半導体業界に未経験の方や、半導体に興味をお持ちの方々を対象にした入門講座です。 半導体技術の基礎から始まり、業界の最新トレンドまでを幅広くカバーします。 半導体の基本原理や製品、製造プロセス…

車載SoCを研究するASRA、「先端SoCチップレットの研究開発」がNEDOの委託先として採択。同組合にスズキと日立Astemoも参画へ

Written on 4月 1, 2024 at 6:48 PM, by

トヨタ自動車やホンダ、ルネサスエレクトロニクスなどが出資し、先端車載半導体の開発を目指す自動車用先端SoC技術研究組合(ASRA)は3月29日、同組合の推進する「次世代車向けチップレットに関する研究開発」が、新エネルギー…

ソニーセミコンダクタソリューションズ、後工程工場の新棟を稼働

Written on 4月 1, 2024 at 6:46 PM, by

ソニーセミコンダクタソリューションズ(SSS)は3月28日、タイのバンカディ工業団地にある半導体製造事業所「Sony Device Technology(Thailand)(SDT)」の敷地内で建設を進めてきた新棟が同年…

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