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Monthly Archives: 4月 2024

TSMC、九州大と半導体人材を育成・共同研究のため包括提携へ

Written on 4月 1, 2024 at 6:43 PM, by

半導体受託製造最大手の台湾・TSMCと九州大学が、半導体関連人材の育成と共同研究を目的とした包括的連携の覚書を4月にも締結することが3月31日に明らかになった。TSMCが九大に社員を講師として派遣するほか、先端技術の研究…

ローム、東芝との半導体事業強化に向けた協議を日本産業パートナーズ(JIP)に提案

Written on 4月 1, 2024 at 6:42 PM, by

ロームは3月29日、日本産業パートナーズ(JIP)に対し、ロームと東芝の半導体事業との業務提携強化に向けた協議を開始する旨の提案を行ったと発表した。将来的には両社のパワー半導体を中心とした半導体事業について資本提携も視野…

Siltronic、150mmまでの小口径ウエハ製造から撤退へ

Written on 4月 1, 2024 at 6:41 PM, by

シリコンウエハを手掛ける独・Siltronicは3月22日、南部バイエルン州のブルクハウゼン工場における小口径のポリッシュドウエハ及びエピタキシャルウエハの製造を段階的に削減し、2025年に終了すると発表した。なお、未研…

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