Written on 4月 9, 2024 at 10:45 AM, by global-admin
韓国の半導体大手、SK Hynixは4月3日、米・インディアナ州ウエストラファイエットにAI(人工知能)向けの先端パッケージング工場を建設すると発表した。同社はこの事業に38億7,000万ドルを投資する見込み。 同社はH…
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Categories: GNCレター, 記事一覧
Tags: HBM, SK-Hynix, 先端パッケージ
Written on 4月 9, 2024 at 10:43 AM, by global-admin
先端半導体の国産化を目指すRapidusは4月2日、新エネルギー・産業技術総合研究所(NEDO)から、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」の2024年度の計画と予算が承認されたと発…
Tags: 2nm, Rapidus, 経済産業省
Written on 4月 9, 2024 at 10:40 AM, by global-admin
英国の半導体メーカーのPragmatic Semiconductorは3月27日、同国初の300mmウエハの半導体製造施設「Pragmatic Park」をイングランド北東部のダラムに開設したと発表した。敷地面積は6万平…
Written on 4月 9, 2024 at 10:39 AM, by global-admin
4月3日、台湾東部を震源とした地震が発生。マグニチュード7.2を観測した。台湾には多数の半導体メーカーが工場を置くが、ファウンドリやDRAMメーカーの工場が分布するエリアで最も強い揺れが観測されたのは新北市林口区で震度4…
Tags: 台湾半導体, 工場
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