ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Monthly Archives: 11月 2021

Qorvo、SiCパワーデバイス企業を買収

Written on 11月 9, 2021 at 10:25 AM, by

米Qorvo社は2021年11月3日、SiCパワー半導体メーカである米United SiliconCarbide(Unaited SiC)社を買収した。買収後は、United SiCをインフラ&防衛向け製品(IDP)事業…

荏原製作所、半導体製造向け精密チラーを発表

Written on 11月 9, 2021 at 10:23 AM, by

荏原製作所は2021年11月8日、半導体製造プロセス向けに新しい精密チラー「RJ-SA型」を発表した。2022年1月の発売を予定している。 RJ-SA型は、同社独自の小型ポンプSSPD型を使用することで、小型(W✕D✕H…

21年9月の世界半導体市場は28%増

Written on 11月 9, 2021 at 10:20 AM, by

米国半導体工業会(SIA)は2021年11月1日、2021年9月の世界半導体売上高(3ヵ月移動平均、以下同様)を482億8,000万米ドルと発表した。 前年度同期比27.6%増、前月比2.2%増となった。同年第3四半期で…

住友ベークライト、台湾での封止樹脂生産を倍増

Written on 11月 9, 2021 at 10:17 AM, by

住友ベークライトは2021年11月8日、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の台湾子会社(台湾住友培科)の生産能力を増強する計画を発表した。現工場の敷地内に新棟を建設し、生産能力を現在の2倍に拡大する予定。2022年3月に着…

« Older Entries

Newer Entries »